台积电 (TPE:2330)
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台积电 货币资金和现金等价物 : NT$ 0 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电货币资金和现金等价物（Cash and Cash Equivalents）的相关内容及计算方法如下：
货币资金和现金等价物是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产，例如货币市场资产，短期政府债券或国库券，可出售证券和商业票据等。
截至2024年3月， 台积电 过去一季度 的 货币资金和现金等价物 为 NT$ 0。
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台积电 货币资金和现金等价物 （TPE:2330 货币资金和现金等价物） 历史数据
台积电 货币资金和现金等价物的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 台积电 货币资金和现金等价物 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 货币资金和现金等价物 | 358449.00 | 562688.90 | 541253.80 | 553391.70 | 577814.60 | 455399.30 | 660170.60 | 1064990.20 | 1342814.10 | 1465427.80 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 台积电 货币资金和现金等价物 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 货币资金和现金等价物 | 1064990.20 | 1151589.65 | 1253189.20 | 1296012.78 | 1342814.10 | 1385232.81 | 1276723.98 | 1311806.53 | 1465427.80 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
台积电 货币资金和现金等价物 （TPE:2330 货币资金和现金等价物） 解释说明
货币资金和现金等价物是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产，例如货币市场资产，短期政府债券或国库券，可出售证券和商业票据等。
货币资金和现金等价物数额大可能表示：
1）公司具有竞争优势，可产生大量现金
2）刚卖掉一部分业务或债券（不一定是好事）
现金储备不足通常意味着经济状况不佳。
有3种方法可以创建大量现金储备:
1）向公众出售新债券或股票
2）出售业务或资产
3）正在进行的业务产生的现金多于消耗的现金（通常意味着持久的竞争优势）
当一家公司遇到短期问题时，巴菲特会研究现金或有价证券，以了解该公司是否有足够的财力度过难关。
重要提示：大量货币资金和现金等价物 + 少量债务 = 企业在艰难时期中继续前进的可能性更大。
台积电 货币资金和现金等价物 （TPE:2330 货币资金和现金等价物） 相关词条
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台积电 （TPE:2330） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。