台积电 每股有形账面价值 : NT$ 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2024年3月, 台积电 过去一季度每股有形账面价值 为 NT$ 0.00。
由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

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台积电 每股有形账面价值 (TPE:2330 每股有形账面价值) 历史数据

台积电 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股有形账面价值 38.90 45.50 51.85 57.06 63.38 61.44 69.77 81.85 110.95 131.37
台积电 每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股有形账面价值 81.85 88.27 95.22 104.56 110.95 117.77 122.05 128.22 131.37 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,台积电 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

台积电 每股有形账面价值 (TPE:2330 每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,台积电 每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股有形账面价值数值,y轴代表落入该每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表台积电的每股有形账面价值所在的区间。

台积电 每股有形账面价值 (TPE:2330 每股有形账面价值) 计算方法

截至2023年12月台积电过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 - 年度 无形资产 / 年度 期末总股本
= (3429522 - 0 - 22767) / 25932
= 131.37
截至2024年3月台积电 过去一季度每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 - 季度 无形资产 / 季度 期末总股本
= ( 0 - 0 - 0) / 25935
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

台积电 每股有形账面价值 (TPE:2330 每股有形账面价值) 解释说明

通常,公司的每股有形账面价值 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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台积电 (TPE:2330) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。