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台积电(TPE:2330)

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参数详解

台积电 (TPE:2330)

NT$782.00 ▲+16.00( +2.09%)

5.91

市净率

23.6

市盈率

1.57

股息率％

NT$20.2万亿

总市值

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价值大师评分 : 0 /100

1月

3月

6月

今年

1年

3年

5年

10年

15年

全部

3年:0%

基本面概览

简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

相关词条

台积电 5年每股股利增长率％ : 4.30％ (今日)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电5年每股股利增长率％（5-Year Dividend Growth Rate (Per Share)）的相关内容及计算方法如下：

5年每股股利增长率％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据，用最小二乘法回归计算得出。截至今日， 台积电 的 5年每股股利增长率％ 为 4.30％。

截至2024年3月， 台积电 过去一季度的每股股息为 NT$ 3.50。 台积电 最近12个月的每股股息为 NT$ 12.25。

截至2024年3月， 台积电 过去一季度的股息支付率为 0.40。 台积电 过去一季度的股息率％为 1.58％。

注意信号

股利分红: 股息率％接近10年低点

台积电的股息率％接近10年低点。

台积电 1年每股股利增长率％为 11.40％。 台积电 3年每股股利增长率％为 4.80％。 台积电 5年每股股利增长率％为 4.30％。 台积电 10年每股股利增长率％为 15.70％。

在过去十年内， 台积电的 3年每股股利增长率％最大值为 83.00％，最小值为 -4.20％，中位数为 12.60％。

在半导体（三级行业）中，台积电 5年每股股利增长率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表5年每股股利增长率％数值；点越大，公司市值越大。

台积电 5年每股股利增长率％（TPE:2330 5年每股股利增长率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，台积电 5年每股股利增长率％的分布区间如下：

* x轴代表5年每股股利增长率％数值，y轴代表落入该5年每股股利增长率％区间的公司数量；红色柱状图代表台积电的5年每股股利增长率％所在的区间。

台积电 5年每股股利增长率％（TPE:2330 5年每股股利增长率％）计算方法

5年每股股利增长率％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据，用最小二乘法回归计算得出。

台积电 5年每股股利增长率％（TPE:2330 5年每股股利增长率％）解释说明

1. 股息支付率又称“股利分配率”或“股利发放率”，是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。

截至2024年3月，台积电 过去一季度的股息支付率为：

股息支付率	=	季度每股股息	/	季度持续经营每股收益
	=	3.50	/	8.70
	=	0.40

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

2. 股息率％是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中，股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。

截至2024年3月，台积电 过去一季度的股息率％为：

股息率％	=	最近12个月每股股息	/	季度月末股价
	=	12.25	/	776.00
	=	1.58％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

注意信号

股利分红: 股息率％接近10年低点

台积电的股息率％接近10年低点。

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股息支付率

5年成本股息率％

预期股息率％

3年每股股利增长率％

股息／营运现金流（FFO for REITs）

持续经营每股收益

稀释每股收益

台积电（TPE:2330）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。