台积电 资本公积 : NT$ 0 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度资本公积 为 NT$ 0。

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台积电 资本公积 (TPE:2330 资本公积) 历史数据

台积电 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 资本公积 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资本公积 55963.40 56300.20 56272.30 56309.60 56316.00 56339.70 56347.20 64761.50 69330.30 69876.40
台积电 资本公积 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资本公积 64761.50 65215.14 69333.65 69316.39 69330.30 69894.44 69895.54 69879.22 69876.40 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电 资本公积 (TPE:2330 资本公积) 解释说明

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。

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台积电 (TPE:2330) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。