长川科技 利息支出 : ¥ -28 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技利息支出(Interest Expense)的相关内容及计算方法如下:

利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
截至2024年3月, 长川科技 过去一季度利息支出 为 ¥ -9。 长川科技 最近12个月的 利息支出 为 ¥ -28。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。 截至2024年3月, 长川科技 过去一季度 营业利润 为 ¥ 28 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ -9,所以 长川科技 过去一季度 利息保障倍数 为 2.98。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
注意:如果利息支出 利息收入 都没有数据(数值为0),但 净利息收入 数值为负,则价值大师网用 净利息收入 代替利息支出来计算 利息保障倍数

点击上方“历史数据”快速查看长川科技 利息支出的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于长川科技 利息支出的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与利息支出相关的其他指标。


长川科技 利息支出 (300604 利息支出) 历史数据

长川科技 利息支出的历史年度,季度/半年度走势如下:
长川科技 利息支出 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
利息支出 -0.41 -0.16 -0.02 -0.04 -0.14 -1.06 -2.72 -4.73 -6.27 -21.16
长川科技 利息支出 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
利息支出 -0.71 -0.55 -0.94 -1.58 -2.15 -2.41 -2.83 -4.29 -11.63 -9.33
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技 利息支出 (300604 利息支出) 解释说明

利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。
情况1:如果利息支出为负数, 营业利润 为正数,则
利息保障倍数 = -1 * 营业利润 / 利息支出
情况2:如果利息支出为负数, 营业利润 为负数,则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出
情况3:如果利息支出为0, 长期借款和资本化租赁债务 为0,则
该公司无负债。
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
注意:如果利息支出 利息收入 都没有数据(数值为0),但 净利息收入 数值为负,则价值大师网用 净利息收入 代替利息支出来计算 利息保障倍数
截至2024年3月长川科技 过去一季度 营业利润 为 ¥ 28 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ -9, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 509, 所以长川科技 过去一季度 利息保障倍数 为:
利息保障倍数 = -1 * 季度 营业利润 / 季度 利息支出
= -1 * 28 / -9
= 2.98
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。

感谢查看价值大师中文站为您提供的长川科技利息支出的详细介绍,请点击以下链接查看与长川科技利息支出相关的其他词条:


长川科技 (300604) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。