长川科技 现金比率 : 0.37 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 长川科技 过去一季度现金比率 为 0.37。

长川科技现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长川科技现金比率
最小值:0.3  中位数:0.63  最大值:3.67
当前值:0.37
半导体内的 642 家公司中
长川科技现金比率 排名低于同行业 83.64% 的公司。
当前值:0.37  行业中位数:1.21

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长川科技 现金比率 (300604 现金比率) 历史数据

长川科技 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
长川科技 现金比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金比率 0.30 2.80 1.94 2.14 0.87 0.48 0.71 0.89 0.48 0.41
长川科技 现金比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金比率 0.89 0.70 0.63 0.46 0.48 0.39 0.47 0.53 0.41 0.37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,长川科技 现金比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金比率数值;点越大,公司市值越大。

长川科技 现金比率 (300604 现金比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长川科技 现金比率的分布区间如下:
* x轴代表现金比率数值,y轴代表落入该现金比率区间的公司数量;红色柱状图代表长川科技的现金比率所在的区间。

长川科技 现金比率 (300604 现金比率) 计算方法

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月长川科技过去一年的现金比率为:
现金比率 = 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 年度 流动负债合计
= 836 / 2022
= 0.41
截至2024年3月长川科技 过去一季度现金比率为:
现金比率 = 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 季度 流动负债合计
= 687 / 1838
= 0.37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技 现金比率 (300604 现金比率) 解释说明

现金比率 流动比率 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。

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长川科技 (300604) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。