长川科技 (SZSE:300604)
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长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 : 19.22 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长川科技债务／税息折旧及摊销前利润（Debt-to-EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
债务／税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月， 长川科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 699， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 509， 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 62.836， 所以 长川科技 过去一季度 的 债务／税息折旧及摊销前利润 为 19.22。
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
长川科技债务／税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 长川科技的债务／税息折旧及摊销前利润
最小值：0.27 中位数：0.54 最大值：8.91
当前值：8.91
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 466 家公司中
长川科技的债务／税息折旧及摊销前利润 排名低于同行业 89.91% 的公司。
当前值：8.91 行业中位数：1.49
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长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 历史数据
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 0.27 | - | - | - | 0.54 | 1.79 | 1.62 | 0.27 | 0.54 | 7.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 0.29 | 0.41 | 0.33 | 0.6 | 0.5 | -2.61 | 2.58 | -65.92 | 6.28 | 19.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值；点越大，公司市值越大。
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润的分布区间如下：
* x轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值，y轴代表落入该债务／税息折旧及摊销前利润区间的公司数量；红色柱状图代表长川科技的债务／税息折旧及摊销前利润所在的区间。
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 计算方法
债务／税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，长川科技过去一年的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （742 | + | 348） | / | 143 | |
| = | 7.61 |
截至2024年3月，长川科技 过去一季度 的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （699 | + | 509） | / | 62.836 | |
| = | 19.22 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算年度债务／税息折旧及摊销前利润时，我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度（年化）数据时，使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 （2024年3月） 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 解释说明
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 注意事项
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
长川科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （300604 债务／税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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长川科技 （300604） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.hzcctech.com
公司地址：浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介：公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等，公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等；分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新，每年将销售额的一部分用于产品研发，核心技术均来源于自主研发，公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等，并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号，成为集成电路封测行业技术领军企业。
二级行业：半导体
公司网站：www.hzcctech.com
公司地址：浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介：公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等，公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等；分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新，每年将销售额的一部分用于产品研发，核心技术均来源于自主研发，公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等，并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号，成为集成电路封测行业技术领军企业。