长川科技 现金负债率 : 0.58 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:

现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月, 长川科技 过去一季度现金负债率 为 0.58。
现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。

长川科技现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长川科技现金负债率
最小值:0.57  中位数:4.66  最大值:没有负债
当前值:0.57
半导体内的 644 家公司中
长川科技现金负债率 排名低于同行业 77.64% 的公司。
当前值:0.57  行业中位数:2.05

点击上方“历史数据”快速查看长川科技 现金负债率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于长川科技 现金负债率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与现金负债率相关的其他指标。


长川科技 现金负债率 (300604 现金负债率) 历史数据

长川科技 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
长川科技 现金负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金负债率 1.37 没有负债 没有负债 没有负债 9 4.39 2.8 13.61 2.96 0.79
长川科技 现金负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金负债率 13.61 4.35 5.17 3.61 2.96 1.13 0.91 1.02 0.79 0.58
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,长川科技 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金负债率数值;点越大,公司市值越大。

长川科技 现金负债率 (300604 现金负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长川科技 现金负债率的分布区间如下:
* x轴代表现金负债率数值,y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量;红色柱状图代表长川科技的现金负债率所在的区间。

长川科技 现金负债率 (300604 现金负债率) 计算方法

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月长川科技过去一年的现金负债率为:
截至2024年3月长川科技 过去一季度现金负债率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技 现金负债率 (300604 现金负债率) 解释说明

如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

感谢查看价值大师中文站为您提供的长川科技现金负债率的详细介绍,请点击以下链接查看与长川科技现金负债率相关的其他词条:


长川科技 (300604) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。