芯原股份 资产有息负债率 : 0.19 (2023年12月 最新)
芯原股份资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 167, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 682, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 4406, 所以 芯原股份 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.19。
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芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 历史数据
芯原股份 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯原股份 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.18 | 0.18 | 0.33 | 0.02 | 0.01 | 0.02 | 0.10 | 0.19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯原股份 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.10 | 0.10 | 0.12 | 0.15 | 0.18 | 0.19 |
芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,芯原股份 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯原股份 资产有息负债率的分布区间如下:
芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,芯原股份过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (167 | + | 682) | / | 4406 | |
= | 0.19 |
截至2023年12月,芯原股份 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (167 | + | 682) | / | 4406 | |
= | 0.19 |
芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 解释说明
芯原股份 资产有息负债率 (688521 资产有息负债率) 相关词条
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芯原股份 (688521) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。