芯原股份 债务收入比率 : 0.37 (2023年12月 最新)
芯原股份债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 芯原股份 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 167, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 682, 过去一季度 年化** 营业收入 为 ¥ 2293.396, 所以 芯原股份 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.37。
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芯原股份 债务收入比率 (688521 债务收入比率) 历史数据
芯原股份 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯原股份 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.2 | 0.27 | 0.37 | 0.02 | 0.03 | 0.04 | 0.16 | 0.36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯原股份 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.16 | 0.14 | 0.25 | 0.26 | 0.35 | 0.37 |
芯原股份 债务收入比率 (688521 债务收入比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,芯原股份 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
芯原股份 债务收入比率 (688521 债务收入比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯原股份 债务收入比率的分布区间如下:
芯原股份 债务收入比率 (688521 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,芯原股份过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (167 | + | 682) | / | 2338 | |
= | 0.36 |
截至2023年12月,芯原股份 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (167 | + | 682) | / | 2293.396 | |
= | 0.37 |
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芯原股份 (688521) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
二级行业:半导体
公司网站:www.verisilicon.com
公司地址:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司简介:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。