美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
美芯晟长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 美芯晟 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 10, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2119,所以 美芯晟 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,美芯晟过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 3 | / | 2156 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,美芯晟 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 10 | / | 2119 | |
= | 0.00 |
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
美芯晟 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688458 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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美芯晟 (688458) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.maxictech.com
公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司简介:公司自主开发的高压集成工艺设计平台,为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势,并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务,公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系,公司自创立以来,一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念,注重集成电路研发升级,逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质,北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录,并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。
二级行业:硬件
公司网站:www.maxictech.com
公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司简介:公司自主开发的高压集成工艺设计平台,为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势,并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务,公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系,公司自创立以来,一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念,注重集成电路研发升级,逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质,北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录,并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。