美芯晟 债务收入比率 : 0.04 (2024年3月 最新)
美芯晟债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 美芯晟 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 10, 过去一季度 年化** 营业收入 为 ¥ 378.7, 所以 美芯晟 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.04。
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美芯晟 债务收入比率 (688458 债务收入比率) 历史数据
美芯晟 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
美芯晟 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | - | 0.08 | - | 0.02 | 0.01 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
美芯晟 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | - | - | 0.03 | - | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.04 |
美芯晟 债务收入比率 (688458 债务收入比率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,美芯晟 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
美芯晟 债务收入比率 (688458 债务收入比率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,美芯晟 债务收入比率的分布区间如下:
美芯晟 债务收入比率 (688458 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,美芯晟过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (2 | + | 3) | / | 472 | |
= | 0.01 |
截至2024年3月,美芯晟 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (6 | + | 10) | / | 378.7 | |
= | 0.04 |
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美芯晟 (688458) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.maxictech.com
公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司简介:公司自主开发的高压集成工艺设计平台,为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势,并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务,公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系,公司自创立以来,一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念,注重集成电路研发升级,逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质,北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录,并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。
二级行业:硬件
公司网站:www.maxictech.com
公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司简介:公司自主开发的高压集成工艺设计平台,为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势,并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务,公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系,公司自创立以来,一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念,注重集成电路研发升级,逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质,北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录,并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。