商誉／总资产 ％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月， 美芯晟 过去一季度 商誉 为 ¥ 0， 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2119，所以 美芯晟 过去一季度 的 商誉／总资产 ％ 为 0.00。

商誉／总资产 ％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。

如果商誉／总资产 ％比率增加，则意味着假设 资产总计 保持不变，该公司的 商誉 比例会更高。通常，一家公司定期增加其资产是件好事；但是，如果这些增加来自 商誉 等无形资产，则该增加可能不太好。

商誉／总资产 ％比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司，或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产（例如 商誉 ）时，如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值，则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉／总资产 ％比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。

资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉／总资产 ％比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉／总资产 ％比率与同行业中其他公司的比率进行比较，投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。

一级行业：科技
二级行业：硬件
公司网站：www.maxictech.com
公司地址：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层
公司简介：公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，公司自创立以来，一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。