闻泰科技 财务实力评级 : 5 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
财务实力评级是价值大师网独创的用于评价公司的财务实力强弱的评级指标。该评级越高,则公司抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。财务实力评级的分数区间从1到10,如该评级大于等于8,表示公司财务实力较强,陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3,则表示公司财务实力较弱,陷入财务困境的可能性较大。
截至今日, 闻泰科技财务实力评级 为 5。
财务实力评级基于以下几个因素评定:
  1. 公司的债务负担,以 利息保障倍数 衡量。 利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
  2. 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一,该比率越低越好。
  3. 两年破产风险(Z分数) 衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。

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通讯设备(三级行业)中,闻泰科技 财务实力评级与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表财务实力评级数值;点越大,公司市值越大。

闻泰科技 财务实力评级 (600745 财务实力评级) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,闻泰科技 财务实力评级的分布区间如下:
* x轴代表财务实力评级数值,y轴代表落入该财务实力评级区间的公司数量;红色柱状图代表闻泰科技的财务实力评级所在的区间。

闻泰科技 财务实力评级 (600745 财务实力评级) 计算方法

价值大师网独创的财务实力评级可用于评价公司的财务实力强弱。公司财务实力评级越高,抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。该评级基于以下几个因素评定:
1. 公司的债务负担,以 利息保障倍数 衡量。 利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
利息保障倍数 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2024年3月, 闻泰科技 过去一季度 利息保障倍数 为 0.98。
2. 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一,该比率越低越好。
债务收入比率 由 公司的总债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 闻泰科技 过去一季度 债务收入比率 为 0.26。
3. 两年破产风险(Z分数) 衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。它的区间为:
a)当 两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当 两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当 两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
危险信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 破产区
闻泰科技的两年破产风险(Z分数)=1.76,处于破产区间,公司发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。

闻泰科技 财务实力评级 (600745 财务实力评级) 解释说明

财务实力评级的分数区间从1到10,如该评级大于等于8,表示公司财务实力较强,陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3,则表示公司财务实力较弱,陷入财务困境的可能性较大。
截至今日, 闻泰科技财务实力评级 为 5。

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闻泰科技 (600745) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.wingtech.com
公司地址:浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号
公司简介:闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案,提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统,以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力,帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得优势地位,同时把总体拥有成本降到低位。旗下的得尔塔科技在光学模组领域是主流供应商。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能,更强的抗干扰、更小的产品尺寸,以满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台,专注光学领域的研发和生产分析实验,聚焦摄像头模组的同时,积极布局新技