闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.11 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

闻泰科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 闻泰科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 8874, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 75263,所以 闻泰科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.11。

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闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (600745 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.11 0.07 0.07 - - 0.17 0.13 0.16 0.14 0.11
闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.16 0.15 0.15 0.14 0.14 0.15 0.15 0.11 0.11 0.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

通讯设备(三级行业)中,闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (600745 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表闻泰科技的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (600745 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月闻泰科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 8658 / 76968
= 0.11
截至2024年3月闻泰科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 8874 / 75263
= 0.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

闻泰科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (600745 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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闻泰科技 (600745) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.wingtech.com
公司地址:浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号
公司简介:闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案,提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统,以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力,帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得优势地位,同时把总体拥有成本降到低位。旗下的得尔塔科技在光学模组领域是主流供应商。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能,更强的抗干扰、更小的产品尺寸,以满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台,专注光学领域的研发和生产分析实验,聚焦摄像头模组的同时,积极布局新技