闻泰科技 资本公积 : ¥ 0 (2024年3月 最新)
闻泰科技资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, 闻泰科技 过去一季度 的 资本公积 为 ¥ 0。
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闻泰科技 资本公积 (600745 资本公积) 历史数据
闻泰科技 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
闻泰科技 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 1714.78 | 3330.70 | 3329.95 | 2218.65 | 2218.65 | 18139.88 | 24273.52 | 24449.61 | 24468.06 | 24357.29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
闻泰科技 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 24449.61 | - | 24467.74 | - | 24468.06 | - | 24274.88 | - | 24357.29 | - |
闻泰科技 资本公积 (600745 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
闻泰科技 资本公积 (600745 资本公积) 相关词条
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闻泰科技 (600745) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.wingtech.com
公司地址:浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号
公司简介:闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案,提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统,以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力,帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得优势地位,同时把总体拥有成本降到低位。旗下的得尔塔科技在光学模组领域是主流供应商。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能,更强的抗干扰、更小的产品尺寸,以满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台,专注光学领域的研发和生产分析实验,聚焦摄像头模组的同时,积极布局新技
二级行业:硬件
公司网站:www.wingtech.com
公司地址:浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号
公司简介:闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案,提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统,以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力,帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得优势地位,同时把总体拥有成本降到低位。旗下的得尔塔科技在光学模组领域是主流供应商。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能,更强的抗干扰、更小的产品尺寸,以满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台,专注光学领域的研发和生产分析实验,聚焦摄像头模组的同时,积极布局新技