华微电子 负债合计 : ¥ 3792 (2024年3月 最新)
华微电子负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2024年3月, 华微电子 过去一季度 的 负债合计 为 ¥ 3792。
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华微电子 负债合计 (600360 负债合计) 历史数据
华微电子 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
华微电子 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 1623.20 | 1596.44 | 1672.34 | 1971.69 | 2149.28 | 2643.47 | 3391.22 | 3566.29 | 3657.12 | 3414.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华微电子 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 3566.29 | 3707.85 | 3709.66 | 3659.29 | 3657.12 | 3816.06 | 3640.05 | 3668.91 | 3414.69 | 3792.29 |
华微电子 负债合计 (600360 负债合计) 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月,华微电子过去一年的负债合计为:
截至2024年3月,华微电子 过去一季度 的负债合计为:
华微电子 负债合计 (600360 负债合计) 相关词条
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华微电子 (600360) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。