华微电子 偿付债券现金流出 : ¥ -1324 (2024年3月 TTM)
华微电子偿付债券现金流出(Payments of Debt)的相关内容及计算方法如下:
偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
截至2024年3月, 华微电子 过去一季度 的 偿付债券现金流出 为 ¥ -275。 华微电子 最近12个月的 偿付债券现金流出 为 ¥ -1324。
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华微电子 偿付债券现金流出 (600360 偿付债券现金流出) 历史数据
华微电子 偿付债券现金流出的历史年度,季度/半年度走势如下:
华微电子 偿付债券现金流出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
偿付债券现金流出 | -584.89 | -613.75 | -633.75 | -947.54 | -1140.25 | -1374.75 | -1263.30 | -1610.73 | -1624.44 | -1240.74 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华微电子 偿付债券现金流出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
偿付债券现金流出 | -315.37 | -346.90 | -233.32 | -219.95 | -824.27 | -192.00 | -172.75 | -153.90 | -722.09 | -275.70 |
华微电子 偿付债券现金流出 (600360 偿付债券现金流出) 解释说明
偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
华微电子 偿付债券现金流出 (600360 偿付债券现金流出) 相关词条
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华微电子 (600360) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。
二级行业:半导体
公司网站:www.hwdz.com.cn
公司地址:吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介:公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。