长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 华微电子 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 1101，过去一季度资产总计为 ¥ 7075，所以 华微电子 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.16。

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华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600360 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

华微电子 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.09	0.09	0.09	0.08	0.08	0.11	0.17	0.15	0.20	0.20

华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.15	0.19	0.18	0.18	0.20	0.22	0.22	0.22	0.20	0.16

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，华微电子 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600360 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，华微电子 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表华微电子的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600360 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，华微电子过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	1359	/	6680
	=	0.20

截至2024年3月，华微电子 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	1101	/	7075
	=	0.16

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华微电子长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600360 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

华微电子（600360）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.hwdz.com.cn
公司地址：吉林省吉林市高新区深圳街99号
公司简介：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展，并已取得明显效果，为公司发展奠定了坚实的基础。

华微电子 (SHSE:600360)

华微电子 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ : 0.16 (2024年3月 最新)

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