瑞昱 每股总债务 : $ 0.50 (2023年12月 最新)
瑞昱每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 瑞昱 过去一季度 的 每股总债务 为 $ 0.50。
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瑞昱 每股总债务 (RLTKF 每股总债务) 历史数据
瑞昱 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
瑞昱 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 0.47 | 0.82 | 1.28 | 1.19 | 0.93 | 1.31 | 0.89 | 1.11 | 1.07 | 0.50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
瑞昱 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 1.00 | 1.11 | 0.88 | 0.86 | 0.80 | 1.07 | 1.07 | 0.84 | 0.61 | 0.50 |
瑞昱 每股总债务 (RLTKF 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,瑞昱过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (116 | + | 140) | / | 511 | |
= | 0.50 |
截至2023年12月,瑞昱 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 116 | + | 140) | / | 511 | |
= | 0.50 |
瑞昱 每股总债务 (RLTKF 每股总债务) 相关词条
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瑞昱 (RLTKF) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.realtek.com
公司地址:No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介:瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路(IC)。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商,这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外,核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.realtek.com
公司地址:No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介:瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路(IC)。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商,这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外,核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。