瑞昱 资本公积 : $ 17 (2023年12月 最新)
瑞昱资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, 瑞昱 过去一季度 的 资本公积 为 $ 17。
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瑞昱 资本公积 (RLTKF 资本公积) 历史数据
瑞昱 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
瑞昱 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 140.51 | 134.34 | 122.20 | 118.81 | 105.15 | 90.45 | 75.24 | 39.68 | 34.10 | 17.34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
瑞昱 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 39.71 | 39.68 | 72.83 | 35.30 | 33.41 | 34.10 | 34.20 | 17.57 | 16.91 | 17.34 |
瑞昱 资本公积 (RLTKF 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
瑞昱 资本公积 (RLTKF 资本公积) 相关词条
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瑞昱 (RLTKF) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.realtek.com
公司地址:No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介:瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路(IC)。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商,这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外,核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.realtek.com
公司地址:No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介:瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路(IC)。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商,这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外,核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。