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瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 : 0.06 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
瑞昱可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月， 瑞昱 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.06。
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瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 （RLTKF 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
瑞昱 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.18 | 0.17 | 0.11 | 0.10 | 0.04 | 0.03 | -0.02 | 0.02 | 0.06 | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | -0.06 | 0.02 | 0.01 | -0.13 | -0.11 | 0.05 | 0.10 | -0.04 | -0.05 | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 （RLTKF 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体（三级行业）中，瑞昱 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 （RLTKF 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，瑞昱 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表瑞昱的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 （RLTKF 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，瑞昱过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 1607.12 | - | 1393.59 ） | / | 3709 |
| = | 0.06 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 3002 | - | 1395 |
| = | 1607.12 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 1650 | - | 140 | - | 116 |
| = | 1393.59 |
截至2023年12月，瑞昱 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 1607.12 | - | 1393.59） | / | 3583 |
| = | 0.06 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 3002 | - | 1395 |
| = | 1607.12 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 1650 | - | 140 | - | 116 |
| = | 1393.59 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
瑞昱 可供营运的资产净额／总资产 （RLTKF 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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瑞昱 （RLTKF） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.realtek.com
公司地址：No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介：瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路（IC）。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商，这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外，核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.realtek.com
公司地址：No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介：瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路（IC）。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商，这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外，核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。