Micropac Industries Inc 留存收益 : $ 35.15 (2024年2月 最新)
Micropac Industries Inc留存收益(Retained Earnings)的相关内容及计算方法如下:
留存收益是 所有者权益合计 的组成部分,它是指公司历年累积之纯益,未以现金或其它资产方式分配给股东、转为资本或资本公积者;或历年累积亏损未经以资本公积弥补者。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 留存收益 为 $ 35.15。
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Micropac Industries Inc 留存收益 (MPAD 留存收益) 历史数据
Micropac Industries Inc 留存收益的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 留存收益 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
留存收益 | 21.26 | 22.49 | 22.47 | 23.62 | 24.80 | 28.31 | 29.52 | 32.32 | 34.85 | 35.23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 留存收益 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
留存收益 | 32.32 | 32.53 | 33.02 | 34.13 | 34.85 | 34.54 | 34.75 | 34.22 | 35.23 | 35.15 |
Micropac Industries Inc 留存收益 (MPAD 留存收益) 解释说明
留存收益是 所有者权益合计 的组成部分,它是指公司历年累积之纯益,未以现金或其它资产方式分配给股东、转为资本或资本公积者;或历年累积亏损未经以资本公积弥补者。
Micropac Industries Inc 留存收益 (MPAD 留存收益) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。