Micropac Industries Inc 其他非流动负债 : $ 0.00 (2024年2月 最新)
Micropac Industries Inc其他非流动负债(Other Long-Term Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 非流动负债合计 内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和其他非流动负债。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 其他非流动负债 为 $ 0.00。
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Micropac Industries Inc 其他非流动负债 (MPAD 其他非流动负债) 历史数据
Micropac Industries Inc 其他非流动负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 其他非流动负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他非流动负债 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 其他非流动负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他非流动负债 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
Micropac Industries Inc 其他非流动负债 (MPAD 其他非流动负债) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 非流动负债合计 内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和其他非流动负债。
其他非流动负债可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他非流动负债包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
Micropac Industries Inc 其他非流动负债 (MPAD 其他非流动负债) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。