Micropac Industries Inc 优先股 : $ 0.00 (2024年2月 最新)
Micropac Industries Inc优先股(Preferred Stock)的相关内容及计算方法如下:
优先股是 所有者权益合计 的组成部分,它是拥有普通股不具备的某些特征的一类公司股票,同时具有债务工具和权益工具的特征,通常被认为是一种混合工具。“优先”是相对于普通股而言。优先首先体现在公司资产清算的受偿顺序方面(索偿权),排在债权之后,比普通股优先;其次在股利分配顺序方面较普通股优先,通常按事先约好的股息率发放。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 优先股 为 $ 0.00。
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Micropac Industries Inc 优先股 (MPAD 优先股) 历史数据
Micropac Industries Inc 优先股的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 优先股 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
优先股 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 优先股 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
优先股 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
Micropac Industries Inc 优先股 (MPAD 优先股) 解释说明
优先股是 所有者权益合计 的组成部分,它是拥有普通股不具备的某些特征的一类公司股票,同时具有债务工具和权益工具的特征,通常被认为是一种混合工具。“优先”是相对于普通股而言。优先首先体现在公司资产清算的受偿顺序方面(索偿权),排在债权之后,比普通股优先;其次在股利分配顺序方面较普通股优先,通常按事先约好的股息率发放。
Micropac Industries Inc 优先股 (MPAD 优先股) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。