Micropac Industries Inc 每股股息 : $ 0.10 (2024年2月 TTM)
Micropac Industries Inc每股股息(Dividends per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 每股股息 为 $ 0.10。 Micropac Industries Inc 最近12个月 的 每股股息 为 $ 0.10。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 股息支付率 为 1.43。 Micropac Industries Inc 过去一季度 的 股息率 % 为 0.77%。
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Micropac Industries Inc 每股股息 (MPAD 每股股息) 历史数据
Micropac Industries Inc 每股股息的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 每股股息 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | - | - | - | - | - | - | 0.10 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 每股股息 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.10 |
Micropac Industries Inc 每股股息 (MPAD 每股股息) 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
2. 股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
Micropac Industries Inc 每股股息 (MPAD 每股股息) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。