Micropac Industries Inc 负债合计 : $ 19.07 (2024年2月 最新)
Micropac Industries Inc负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 负债合计 为 $ 19.07。
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Micropac Industries Inc 负债合计 (MPAD 负债合计) 历史数据
Micropac Industries Inc 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 1.80 | 4.56 | 2.54 | 1.69 | 2.90 | 2.89 | 2.23 | 8.49 | 18.97 | 20.04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 8.49 | 12.64 | 15.78 | 18.95 | 18.97 | 18.00 | 18.84 | 19.11 | 20.04 | 19.07 |
Micropac Industries Inc 负债合计 (MPAD 负债合计) 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年11月,Micropac Industries Inc过去一年的负债合计为:
截至2024年2月,Micropac Industries Inc 过去一季度 的负债合计为:
Micropac Industries Inc 负债合计 (MPAD 负债合计) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。