应用材料 负债合计 : HK$ 107669 (2024年4月 最新)
应用材料负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2024年4月, 应用材料 过去一季度 的 负债合计 为 HK$ 107669。
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应用材料 负债合计 (HK:04336 负债合计) 历史数据
应用材料 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 41159.70 | 59635.48 | 57037.22 | 78599.37 | 84550.95 | 84773.10 | 91259.78 | 105627.34 | 114073.29 | 112517.75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | 2024-04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 105484.04 | 108838.63 | 110600.26 | 114073.29 | 113700.80 | 117453.57 | 119711.55 | 112517.75 | 110297.22 | 107669.38 |
应用材料 负债合计 (HK:04336 负债合计) 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年10月,应用材料过去一年的负债合计为:
截至2024年4月,应用材料 过去一季度 的负债合计为:
应用材料 负债合计 (HK:04336 负债合计) 相关词条
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应用材料 (HK:04336) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。