应用材料 在建工程 : HK$ 6108 (2024年4月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料在建工程(Construction In Progress)的相关内容及计算方法如下:

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
截至2024年4月, 应用材料 过去一季度在建工程 为 HK$ 6108。

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应用材料 在建工程 (HK:04336 在建工程) 历史数据

应用材料 在建工程的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 在建工程 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
在建工程 473.19 372.00 651.59 1053.72 1591.01 941.05 1836.82 2536.05 3053.57 5258.13
应用材料 在建工程 季度数据
日期 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01 2024-04
在建工程 2399.84 2125.02 2613.72 3053.57 4528.01 4843.20 5306.79 5258.13 6049.89 6107.79
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 在建工程 (HK:04336 在建工程) 解释说明

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。

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应用材料 (HK:04336) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。