应用材料 股票回购收益率 % : 1.44% (今日)
应用材料股票回购收益率 %(Buyback Yield %)的相关内容及计算方法如下:
股票回购收益率 % 是净回购股份占公司总市值的百分比,它是衡量股东回报的指标。 截至今日, 应用材料 的 股票回购收益率 % 为 1.44%(利用最近12个月的净回购股份和当前 总市值 计算而得)。
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应用材料 股票回购收益率 % (HK:04336 股票回购收益率 %) 历史数据
应用材料 股票回购收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 股票回购收益率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股票回购收益率 % | -0.41 | 8.26 | 21.64 | 22.62 | 14.93 | 6.95 | 0.89 | 4.45 | 9.15 | 3.07 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 股票回购收益率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | 2024-04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股票回购收益率 % | 9.09 | 9.27 | 6.08 | 9.30 | 1.54 | 4.29 | 2.73 | 4.38 | 4.39 | 4.40 |
应用材料 股票回购收益率 % (HK:04336 股票回购收益率 %) 计算方法
股票回购收益率 %是衡量股东回报的指标。
截至2023年10月,应用材料过去一年的股票回购收益率 %为:
股票回购收益率 % | = | 年度 净回购股份 | / | 年度 总市值 | ||
= | -(年度 回购股票产生的现金流出 | + | 年度 发行股票产生的现金流入 ) | / | 年度 总市值 | |
= | -(-17128 | + | 1776) | / | 499800 | |
= | 3.07% |
截至2024年1月,应用材料 过去一季度 的股票回购收益率 %为:
股票回购收益率 % | = | 季度 净回购股份 | / | 季度 总市值 | ||||
= | -( 季度 回购股票产生的现金流出 | + | 季度 发行股票产生的现金流入 ) | * | 年化参数 | / | 季度 总市值 | |
= | -(-5471 | + | 0) | * | 4 | / | 498538 | |
= | 4.39% |
应用材料 股票回购收益率 % (HK:04336 股票回购收益率 %) 相关词条
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应用材料 (HK:04336) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。