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应用材料 (HKSE:04336)
HK$1620.00
0.00(
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10.7
市净率
23.8
市盈率
0.66
股息率 %
HK$1.53万亿
总市值
股价被严重高估
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3年:0%
应用材料 每股经营现金流 : HK$ 73.15 (2024年4月 TTM)
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
应用材料每股经营现金流(Operating Cash Flow per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股经营现金流是 经营活动产生的现金流量净额 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 而得。 截至2024年4月, 应用材料 过去一季度 的 每股经营现金流 为 HK$ 13.04。 应用材料 最近12个月 的 每股经营现金流 为 HK$ 73.15。
应用材料的 1年每股经营现金流增长率 % 为 15.90%。 应用材料的 3年每股经营现金流增长率 % 为 35.70%。 应用材料的 5年每股经营现金流增长率 % 为 23.00%。 应用材料的 10年每股经营现金流增长率 % 为 28.30%。
应用材料每股经营现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 应用材料的3年每股经营现金流增长率 %
最小值:-41.3 中位数:18.1 最大值:125.6
当前值:35.7
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 491 家公司中
应用材料的3年每股经营现金流增长率 % 排名高于同行业 83.50% 的公司。
当前值:35.7 行业中位数:4.5
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应用材料 每股经营现金流 (HK:04336 每股经营现金流) 历史数据
应用材料 每股经营现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 每股经营现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 11.34 | 7.35 | 17.84 | 27.28 | 28.93 | 26.95 | 31.94 | 46.07 | 48.33 | 80.56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 每股经营现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | 2024-04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 23.09 | 3.69 | 13.27 | 7.83 | 20.91 | 21.24 | 23.95 | 14.45 | 21.71 | 13.04 |
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
应用材料 每股经营现金流 (HK:04336 每股经营现金流) 计算方法
截至2023年10月,应用材料过去一年的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 68074 | / | 845 | |
= | 80.56 |
截至2024年4月,应用材料 过去一季度 的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 季度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 10900 | / | 836 | |
= | 13.04 |
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
应用材料 每股经营现金流 (HK:04336 每股经营现金流) 相关词条
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应用材料 (HK:04336) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。