参数详解

天承科技 (SHSE:688603)

¥52.00 ▼-1.50( -2.80%)

2.78

市净率

43.3

市盈率

¥30.2亿

总市值

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1月

3月

6月

今年

1年

3年

5年

10年

15年

全部

3年:0%

简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

天承科技斯隆比率％ : 56.24％ (2024年3月最新)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

天承科技斯隆比率％（Sloan Ratio %）的相关内容及计算方法如下：

密歇根大学的理查德·斯隆（Richard Sloan）首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负数的公司，其股票表现大大超过（+ 10％）应计项目较大的公司。

危险信号

盈利能力: 斯隆比率％盈余持续性差

天承科技的斯隆比率％＝49.91，当其高于25％或者低于-25％的时候，说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

截至2024年3月， 天承科技 过去一季度的 斯隆比率％ 为 56.24％。说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差，详情请见“解释说明”。

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天承科技斯隆比率％（688603 斯隆比率％）历史数据

天承科技 斯隆比率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

天承科技斯隆比率％年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
斯隆比率％	28.79	20.17	21.25	7.80	49.91

天承科技斯隆比率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
斯隆比率％	-	-	-	-	7.80	1.65	8.17	37.01	49.91	56.24

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在特种化学制品（三级行业）中，天承科技 斯隆比率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表斯隆比率％数值；点越大，公司市值越大。

天承科技斯隆比率％（688603 斯隆比率％）分布区间

在化工（二级行业）和基础材料（一级行业）中，天承科技 斯隆比率％的分布区间如下：

* x轴代表斯隆比率％数值，y轴代表落入该斯隆比率％区间的公司数量；红色柱状图代表天承科技的斯隆比率％所在的区间。

天承科技斯隆比率％（688603 斯隆比率％）计算方法

收入包含许多非现金收入，称为应计费用。斯隆比率％是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。

截至2023年12月，天承科技过去一年的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（年度归属于母公司股东的净利润	-	年度经营活动产生的现金流量净额	-	年度投资活动产生的现金流量净额）	/	年度资产总计
	=	（59	-	62	-	-587）	/	1171
	=	49.91％

截至2024年3月，天承科技 过去一季度的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（最近12个月归属于母公司股东的净利润	-	最近12个月经营活动产生的现金流量净额	-	最近12个月投资活动产生的现金流量净额）	/	季度资产总计
	=	（65	-	73	-	-656）	/	1152
	=	56.24％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

天承科技斯隆比率％（688603 斯隆比率％）解释说明

理查德·斯隆（Richard Sloan）曾是密歇根大学的研究员，他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过（+ 10％）了应计项目较大的公司。实际上，在1962年至2001年的40年期间，买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司，其平均年复合收益率为18％，是同期标准普尔500指数（7.4％）的年收益的两倍以上。

根据如何利用斯隆比率％来跑赢大市：

a. 如果斯隆比率％的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。

b. 如果斯隆比率％的绝对值在10%到25％之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕。

c. 如果斯隆比率％的绝对值高于25％ --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

截至2024年3月， 天承科技 过去一季度的 斯隆比率％ 为 56.24％。说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

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天承科技（688603）公司简介

一级行业：基础材料
二级行业：化工
公司网站：www.skychemcn.com
公司地址：上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介：公司自创立以来一直致力于自主创新，2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公

天承科技 (SHSE:688603)

天承科技 斯隆比率 ％ : 56.24％ (2024年3月 最新)

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