天承科技 资产总计 : ¥ 1152 (2024年3月 最新)
天承科技资产总计(Total Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等,即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2024年3月, 天承科技 过去一季度 的 资产总计 为 ¥ 1152。
天承科技 1年资产增长率 % 为 16.00%。 天承科技 3年资产增长率 % 为 20.00%。
天承科技资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 天承科技的3年资产增长率 %
最小值:20 中位数:30.8 最大值:41.6
当前值:20
★ ★ ★ ★ ★
在化工内的 738 家公司中
天承科技的3年资产增长率 % 排名高于同行业 67.48% 的公司。
当前值:20 行业中位数:11.5
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天承科技 资产总计 (688603 资产总计) 历史数据
天承科技 资产总计的历史年度,季度/半年度走势如下:
天承科技 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产总计 | 122.36 | 250.63 | 337.06 | 395.33 | 1170.73 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
天承科技 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产总计 | 337.06 | 348.20 | - | 378.07 | 395.33 | 387.85 | 403.34 | 1138.14 | 1170.73 | 1152.09 |
天承科技 资产总计 (688603 资产总计) 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等,即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年12月,天承科技过去一年的资产总计为:
截至2024年3月,天承科技 过去一季度 的资产总计为:
天承科技 资产总计 (688603 资产总计) 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA % 相关联。 资产收益率 ROA % 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
资产收益率 ROA % | |||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计) | / | 期数 ) |
= | 71.76 | / | ((1170.73 | + | 1152.09) | / | 2 ) |
= | 6.18% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
资产周转率 | |||||||
= | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 营业收入 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计) | / | 期数 ) |
= | 80 | / | ((1170.73 | + | 1152.09) | / | 2 ) |
= | 0.07 |
天承科技 资产总计 (688603 资产总计) 相关词条
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天承科技 (688603) 公司简介
一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公