天承科技 流动比率 : 26.57 (2024年3月 最新)
天承科技流动比率(Current Ratio)的相关内容及计算方法如下:
流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 天承科技 过去一季度 流动资产合计 为 ¥ 1011, 过去一季度 流动负债合计 为 ¥ 38,所以 天承科技 过去一季度 的 流动比率 为 26.57。
流动比率和 速动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上, 速动比率 应在1:1以上。流动比率2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还; 速动比率 1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。
天承科技流动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 天承科技的流动比率
最小值:3.03 中位数:8.64 最大值:26.57
当前值:26.57
★ ★ ★ ★ ★
在化工内的 742 家公司中
天承科技的流动比率 排名高于同行业 99.60% 的公司。
当前值:26.57 行业中位数:1.96
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天承科技 流动比率 (688603 流动比率) 历史数据
天承科技 流动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
天承科技 流动比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动比率 | 3.03 | 5.67 | - | 7.14 | 25.65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
天承科技 流动比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动比率 | - | 6.52 | - | 6.76 | 7.14 | 10.13 | 10.81 | 26.49 | 25.65 | 26.57 |
天承科技 流动比率 (688603 流动比率) 行业比较
在特种化学制品(三级行业)中,天承科技 流动比率与其他类似公司的比较如下:
天承科技 流动比率 (688603 流动比率) 分布区间
在化工(二级行业)和基础材料(一级行业)中,天承科技 流动比率的分布区间如下:
天承科技 流动比率 (688603 流动比率) 计算方法
截至2023年12月,天承科技过去一年的流动比率为:
截至2024年3月,天承科技 过去一季度 的流动比率为:
天承科技 流动比率 (688603 流动比率) 解释说明
流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题,因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同,因此比较同一行业内的公司更有意义。
可接受的流动比率因行业而异,健康企业的流动比率通常在1-3之间。
流动比率越高,公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表,如果此时到期,该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳,但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。
如果其他所有条件都相同的情况下,则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率,因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。
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天承科技 (688603) 公司简介
一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公