天承科技 流动负债合计 : ¥ 38 (2024年3月 最新)
天承科技流动负债合计(Total Current Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债 。
截至2024年3月, 天承科技 过去一季度 的 流动负债合计 为 ¥ 38。
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天承科技 流动负债合计 (688603 流动负债合计) 历史数据
天承科技 流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
天承科技 流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动负债合计 | 37.89 | 37.22 | - | 41.02 | 41.15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
天承科技 流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动负债合计 | - | 44.45 | - | 41.60 | 41.02 | 28.67 | 28.56 | 39.40 | 41.15 | 38.06 |
天承科技 流动负债合计 (688603 流动负债合计) 计算方法
流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债 。
截至2023年12月,天承科技过去一年的流动负债合计为:
流动负债合计 | = | 年度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 流动递延所得税和收益负债 | + | 年度 其他流动负债 |
= | 33 | + | 4 | + | 0 | + | 4 | |
= | 41 |
截至2024年3月,天承科技 过去一季度 的流动负债合计为:
流动负债合计 | = | 季度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 流动递延所得税和收益负债 | + | 季度 其他流动负债 |
= | 30 | + | 5 | + | 0 | + | 4 | |
= | 38.06 |
天承科技 流动负债合计 (688603 流动负债合计) 解释说明
公司流动负债合计的增加不一定是一件坏事。这可以节省公司的现金,并为现金流做出积极贡献。
流动负债合计通过 流动比率 和营运资金与 流动资产合计 相关联。1) 流动比率 等于 流动资产合计 除以流动负债合计。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于 流动资产合计 减去流动负债合计。
天承科技 流动负债合计 (688603 流动负债合计) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
天承科技 流动负债合计 (688603 流动负债合计) 相关词条
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天承科技 (688603) 公司简介
一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公
二级行业:化工
公司网站:www.skychemcn.com
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介:公司自创立以来一直致力于自主创新,2018年,公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖,获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年,公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年,广东省印制电子电路产业技术创新联盟,广东省电路板协会,深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品,天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年,公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审,评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前,公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可,多次获得客户颁发的奖项,包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB,公司与客户的紧密合作将有助于公