华海清科 毛利润/总资产 % : 13.85% (2024年3月 最新)
华海清科毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 华海清科 过去一季度 的年化 毛利润 为 ¥ 1304.03, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 9417.56, 所以 华海清科 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 13.85%。
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华海清科 毛利润/总资产 % (688120 毛利润/总资产 %) 历史数据
华海清科 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
华海清科 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 1.80 | 3.38 | 15.04 | 14.63 | 15.96 | 14.50 | 13.62 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华海清科 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 16.38 | 21.44 | 13.74 | 11.27 | 13.19 | 14.72 | 14.11 | 13.30 | 13.42 | 13.85 |
华海清科 毛利润/总资产 % (688120 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,华海清科过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 1154 | / | ((7826.76 | + | 9117.36) | / | 2 ) |
= | 13.62% |
截至2024年3月,华海清科 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 326 | * | 4 | / | ((9117.36 | + | 9717.76) | / | 2 ) |
= | 13.85% |
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华海清科 (688120) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwatsing.com
公司地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
公司简介:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.hwatsing.com
公司地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
公司简介:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。