华海清科 债务股本比率 : 0.11 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华海清科债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, 华海清科 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 136, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 473, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 5744, 所以 华海清科 过去一季度债务股本比率 为 0.11。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

华海清科债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 华海清科债务股本比率
最小值:-14.67  中位数:0.12  最大值:1.28
当前值:0.11
半导体内的 554 家公司中
华海清科债务股本比率 排名高于同行业 65.52% 的公司。
当前值:0.11  行业中位数:0.24

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华海清科 债务股本比率 (688120 债务股本比率) 历史数据

华海清科 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
华海清科 债务股本比率 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 0.85 -14.67 1.28 0.22 0.37 0.04 0.12
华海清科 债务股本比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
债务股本比率 0.37 0.32 0.05 0.04 0.04 0.04 0.12 0.13 0.12 0.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,华海清科 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

华海清科 债务股本比率 (688120 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,华海清科 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表华海清科的债务股本比率所在的区间。

华海清科 债务股本比率 (688120 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月华海清科过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (210 +473) / 5518
= 0.12
截至2024年3月华海清科 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (136 +473) / 5744
= 0.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华海清科 债务股本比率 (688120 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

华海清科 债务股本比率 (688120 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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华海清科 (688120) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwatsing.com
公司地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
公司简介:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。