华海清科 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : ¥ 1511 (2024年3月 最新)
华海清科应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款(Accounts Payable & Accrued Expense)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
截至2024年3月, 华海清科 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 ¥ 1511。
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华海清科 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 (688120 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款) 历史数据
华海清科 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度,季度/半年度走势如下:
华海清科 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 20.79 | 69.67 | 97.79 | 411.26 | 783.05 | 1123.12 | 1068.97 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
华海清科 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 783.05 | 719.42 | 883.77 | 1039.10 | 1123.12 | 829.03 | 845.12 | 947.35 | 1068.97 | 1510.93 |
华海清科应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
华海清科应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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华海清科 (688120) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hwatsing.com
公司地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
公司简介:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.hwatsing.com
公司地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
公司简介:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。