联瑞新材 斯隆比率 % : 7.07% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材斯隆比率 %(Sloan Ratio %)的相关内容及计算方法如下:

密歇根大学的理查德·斯隆(Richard Sloan)首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负数的公司,其股票表现大大超过(+ 10%)应计项目较大的公司。
截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度斯隆比率 % 为 7.07%。 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的, 详情请见“解释说明”。

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联瑞新材 斯隆比率 % (688300 斯隆比率 %) 历史数据

联瑞新材 斯隆比率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联瑞新材 斯隆比率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
斯隆比率 % 2.35 9.55 7.06 20.46 6.74 20.88 30.56 11.12 10.16 7.07
联瑞新材 斯隆比率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
斯隆比率 % 11.50 11.12 -9.83 -1.18 3.12 10.16 19.81 10.41 12.98 7.07
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

特种化学制品(三级行业)中,联瑞新材 斯隆比率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表斯隆比率 %数值;点越大,公司市值越大。

联瑞新材 斯隆比率 % (688300 斯隆比率 %) 分布区间

化工(二级行业)和基础材料(一级行业)中,联瑞新材 斯隆比率 %的分布区间如下:
* x轴代表斯隆比率 %数值,y轴代表落入该斯隆比率 %区间的公司数量;红色柱状图代表联瑞新材的斯隆比率 %所在的区间。

联瑞新材 斯隆比率 % (688300 斯隆比率 %) 计算方法

收入包含许多非现金收入,称为应计费用。斯隆比率 %是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。
截至2023年12月联瑞新材过去一年的斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (年度 归属于母公司股东的净利润 - 年度 经营活动产生的现金流量净额 - 年度 投资活动产生的现金流量净额 / 年度 资产总计
= (174 - 247 - -196) / 1755
= 7.07%
截至2023年12月联瑞新材 过去一季度斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (最近12个月 归属于母公司股东的净利润 - 最近12个月 经营活动产生的现金流量净额 - 最近12个月 投资活动产生的现金流量净额 / 季度 资产总计
= (174 - 247 - -196) / 1755
= 7.07%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材 斯隆比率 % (688300 斯隆比率 %) 解释说明

理查德·斯隆(Richard Sloan)曾是密歇根大学的研究员,他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过(+ 10%)了应计项目较大的公司。实际上,在1962年至2001年的40年期间,买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司,其平均年复合收益率为18%,是同期标准普尔500指数(7.4%)的年收益的两倍以上。
根据如何利用斯隆比率 %来跑赢大市:
a. 如果斯隆比率 %的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的。
b. 如果斯隆比率 %的绝对值在10%到25%之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加,需要警惕。
c. 如果斯隆比率 %的绝对值高于25% --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目,盈余持续性差。
截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度斯隆比率 % 为 7.07%。 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的。

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联瑞新材 (688300) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。