联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 27, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1755,所以 联瑞新材 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

点击上方“历史数据”快速查看联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他指标。


联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688300 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.10 0.06 0.03 0.09 0.06 0.01 - - - -
联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

特种化学制品(三级行业)中,联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688300 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

化工(二级行业)和基础材料(一级行业)中,联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表联瑞新材的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688300 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月联瑞新材过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 27 / 1755
= 0.00
截至2023年12月联瑞新材 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 27 / 1755
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688300 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

感谢查看价值大师中文站为您提供的联瑞新材长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细介绍,请点击以下链接查看与联瑞新材长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他词条:


联瑞新材 (688300) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。