联瑞新材 研发费用 : ¥ 47 (2023年12月 TTM)
联瑞新材研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:
研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度 的 研发费用 为 ¥ 13。 联瑞新材 最近12个月的 研发费用 为 ¥ 47。
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联瑞新材 研发费用 (688300 研发费用) 历史数据
联瑞新材 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
联瑞新材 研发费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | - | - | 7.13 | 8.27 | 10.56 | 12.83 | 19.78 | 35.06 | 38.50 | 47.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联瑞新材 研发费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发费用 | 9.60 | 9.78 | 9.87 | 10.58 | 8.02 | 10.03 | 9.64 | 11.54 | 13.60 | 12.63 |
联瑞新材 研发费用 (688300 研发费用) 解释说明
研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支 。
联瑞新材 研发费用 (688300 研发费用) 相关词条
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联瑞新材 (688300) 公司简介
一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。