联瑞新材 研发费用 : ¥ 47 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:

研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度研发费用 为 ¥ 13。 联瑞新材 最近12个月的 研发费用 为 ¥ 47。

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联瑞新材 研发费用 (688300 研发费用) 历史数据

联瑞新材 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
联瑞新材 研发费用 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
研发费用 - - 7.13 8.27 10.56 12.83 19.78 35.06 38.50 47.40
联瑞新材 研发费用 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
研发费用 9.60 9.78 9.87 10.58 8.02 10.03 9.64 11.54 13.60 12.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材 研发费用 (688300 研发费用) 解释说明

研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支

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联瑞新材 (688300) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。