联瑞新材 股息支付率 : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.27, 所以 联瑞新材 过去一季度股息支付率 为 0.00。

联瑞新材股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 联瑞新材股息支付率
最小值:0.28  中位数:0.41  最大值:0.56
当前值:0.49
化工内的 448 家公司中
联瑞新材股息支付率 排名低于同行业 52.46% 的公司。
当前值:0.49  行业中位数:0.46
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度 股息率 % 为 0.86%。
在过去十年, 联瑞新材 股息率 % 最大值为 1.34%, 最小值为 0.45%, 中位数为 0.82%。
截至2023年12月, 联瑞新材 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 联瑞新材 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 0.46。
联瑞新材 1年每股股利增长率 % 为 61.90%。 联瑞新材 3年每股股利增长率 % 为 25.40%。
在过去十年内, 联瑞新材的 3年每股股利增长率 % 最大值为 25.40%, 最小值为 25.40%, 中位数为 25.40%。

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联瑞新材 股息支付率 (688300 股息支付率) 历史数据

联瑞新材 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
联瑞新材 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 - - - - - - 0.39 0.25 0.28 0.48
联瑞新材 股息支付率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股息支付率 - - - 1.03 - - - 1.93 - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

特种化学制品(三级行业)中,联瑞新材 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

联瑞新材 股息支付率 (688300 股息支付率) 分布区间

化工(二级行业)和基础材料(一级行业)中,联瑞新材 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表联瑞新材的股息支付率所在的区间。

联瑞新材 股息支付率 (688300 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月联瑞新材过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 0.46 / 0.94
= 0.48
截至2023年12月联瑞新材 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.27
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联瑞新材 股息支付率 (688300 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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联瑞新材 (688300) 公司简介

一级行业:基础材料
二级行业:化工
公司网站:www.novoray.com
公司地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介:公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业,专注于硅微粉产品的研发、制造和销售,是国内较早专业从事硅微粉研发制造企业,在硅微粉及下游应用行业有较大影响,公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术,产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平,打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断,实现了同类产品的进口替代,并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。公司产品品质优异,深受客户的认可,销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。