乐鑫科技 资本公积 : ¥ 0 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

乐鑫科技资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, 乐鑫科技 过去一季度资本公积 为 ¥ 0。

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乐鑫科技 资本公积 (688018 资本公积) 历史数据

乐鑫科技 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
乐鑫科技 资本公积 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资本公积 - - 100.36 1212.33 1216.73 1237.69 1278.11 1317.28
乐鑫科技 资本公积 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资本公积 1237.69 - 1273.82 - 1278.11 - 1309.97 - 1317.28 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

乐鑫科技 资本公积 (688018 资本公积) 解释说明

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。

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乐鑫科技 (688018) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。