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博敏电子 每股总债务 : ¥ 3.43 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
博敏电子每股总债务（Total Debt per Share）的相关内容及计算方法如下：
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月， 博敏电子 过去一季度 的 每股总债务 为 ¥ 3.43。
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博敏电子 每股总债务 （603936 每股总债务） 历史数据
博敏电子 每股总债务的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 博敏电子 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股总债务 | 0.92 | 0.87 | 0.89 | 1.14 | 1.06 | 1.71 | 1.61 | 2.23 | 3.32 | 2.84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 博敏电子 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股总债务 | 2.23 | 2.64 | 2.96 | 3.11 | 3.32 | 3.03 | 2.60 | 2.66 | 2.84 | 3.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
博敏电子 每股总债务 （603936 每股总债务） 计算方法
截至2023年12月，博敏电子过去一年的每股总债务为：
| 每股总债务 | = | （ 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 期末总股本 |
| = | （900 | + | 908） | / | 638 | |
| = | 2.84 |
截至2024年3月，博敏电子 过去一季度 的每股总债务为：
| 每股总债务 | = | （ 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 期末总股本 |
| = | （ 931 | + | 1254） | / | 638 | |
| = | 3.43 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
博敏电子 每股总债务 （603936 每股总债务） 相关词条
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博敏电子 （603936） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：硬件
公司网站：www.bominelec.com
公司地址：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介：公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来，坚持印制电路板生产和销售，不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心，由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上，公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。
二级行业：硬件
公司网站：www.bominelec.com
公司地址：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介：公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来，坚持印制电路板生产和销售，不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心，由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上，公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。