博敏电子 基本面趋势(F分数) : 3 (今日)
博敏电子基本面趋势(F分数)(Piotroski F-Score)的相关内容及计算方法如下:
Joseph Piotroski在其2000发表的学术论文《Value Investing: The Use of Historical Financial Statement Information to Separate Winners from Losers》中提出了F-Score方法。该方法通过9个标准来考察公司的基本面趋势,每满足一个标准得一分,9项得分加总后得到一个复合得分指标基本面趋势(F分数),通过对比不同公司的基本面趋势(F分数)筛选出投资价值比较高的公司。
价值大师(GuruFocus)将基本面趋势(F分数)的区间*分为:
a)当基本面趋势(F分数) = 0,1,2,3 --> 公司基本面趋势变差。
b)当基本面趋势(F分数) = 4,5,6 --> 公司基本面趋势平稳。
c)当基本面趋势(F分数) = 7,8,9 --> 公司基本面趋势变好。
* Joseph Piotroski把得分为8,9的定义为变好,得分0,1的定义为变差。
变差 平稳 变好
▲
危险信号
财务实力: 基本面趋势(F分数) 不良
博敏电子基本面趋势(F分数)或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 博敏电子的基本面趋势(F分数)
最小值:3 中位数:5 最大值:9
当前值:3
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 1428 家公司中
博敏电子的基本面趋势(F分数) 排名低于同行业 79.13% 的公司。
当前值:3 行业中位数:5
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博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 历史数据
博敏电子 基本面趋势(F分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
博敏电子 基本面趋势(F分数) 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
基本面趋势(F分数) | N/A | 7 | 3 | 8 | 7 | 6 | 5 | 6 | 4 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
博敏电子 基本面趋势(F分数) 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
基本面趋势(F分数) | 6 | 4 | 3 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 3 | 3 |
博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,博敏电子 基本面趋势(F分数)与其他类似公司的比较如下:
博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,博敏电子 基本面趋势(F分数)的分布区间如下:
博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 计算方法
基本面趋势(F分数)衡量一个公司的基本面趋势。
截至今日,博敏电子的基本面趋势(F分数)为:
基本面趋势(F分数) | = | Q1 | + | Q2 | + | Q3 | + | Q4 | + | Q5 | + | Q6 | + | Q7 | + | Q8 | + | Q9 |
= | 0 | + | 1 | + | 0 | + | 1 | + | 1 | + | 0 | + | 0 | + | 0 | + | 0 | |
= | 3 |
变差 平稳 变好
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危险信号
财务实力: 基本面趋势(F分数) 不良
博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 解释说明
F-Score方法可以分为三大类,通过9个标准来考察公司的基本面趋势,每满足一个标准得一分,9项得分加总后得到一个复合得分指标基本面趋势(F分数)。
盈利能力
Q1. 资产回报率(ROA)
计算公式:ROA = 本期 归属于母公司股东的净利润 / 上期末 资产总计
得分标准:当 ROA > 0 时,得1分,否则0分。
Q2. 经营活动产生的现金流 / 资产(CFROA)
计算公式:CFROA = 本期 经营活动产生的现金流量净额 / 上期末 资产总计
得分标准:当 CFROA > 0 时,得1分,否则0分。
Q3. 资产回报率(ROA)变化
得分标准:当 今年的ROA > 去年同期的ROA 时,得1分,否则0分。
Q4. 收益质量
得分标准:当 CFROA > ROA 时,得1分,否则0分。
杠杆,流动性和资金来源
Q5. 杠杆变化
计算公式:杠杆 = 期末 长期借款和资本化租赁债务 / 本期 资产总计 均值
得分标准:当 今年的杠杆 <= 去年同期的杠杆 时,得1分,否则0分。
Q6. 流动比率(Current Ratio)变化
得分标准:当 今年的流动比率 > 去年同期的流动比率 时,得1分,否则0分。
Q7. 股数变化
运营效率
Q8. 毛利率变化
得分标准:当 今年的毛利率 > 去年同期的毛利率 时,得1分,否则0分。
Q9. 资产周转率变化
得分标准:当 今年的资产周转率 > 去年同期的资产周转率 时,得1分,否则0分。
F-Score方法的开发者是约瑟夫·D·皮奥特洛斯基(Joseph D. Piotroski),他是比较低调会计学教授,很少有对他的公开采访。他于1989年毕业于伊利诺伊大学(University of Illinois),获得会计学学士学位。并于1994年获得印第安纳大学(Indiana University)的工商管理硕士学位。五年后的1999年,他在密歇根大学(University of Michigan)获得会计学博士学位,之后成为芝加哥大学(University of Chicago)会计学副教授。
2000年,Joseph Piotroski发表了一篇名为《Value Investing: The Use of Historical Financial Statement Information to Separate Winners from Losers》的学术论文,提出了F-Score方法。该方法通过9个标准来考察公司的基本面趋势,每满足一个标准得一分,9项得分加总后得到一个复合得分指标基本面趋势(F分数),通过对比不同公司的基本面趋势(F分数)筛选出投资价值比较高的公司。
他的研究发现超出了他最乐观的期望。如果在1976年至1996年的20年间,只购买那些基本面趋势(F分数)为8分或者9分的公司,则平均超过市场表现13.4%。
更令人印象深刻的是,如果在1976年至1996年的20年间,只购买那些基本面趋势(F分数)为8分或者9分的公司,同时卖空得分为0分或者1分的公司,则该策略的年平均回报率高达23%,大大超过同期标准普尔500指数的平均回报率15.83%。
博敏电子 基本面趋势(F分数) (603936 基本面趋势(F分数)) 相关词条
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博敏电子 (603936) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.bominelec.com
公司地址:广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介:公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来,坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。
二级行业:硬件
公司网站:www.bominelec.com
公司地址:广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介:公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来,坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。