博敏电子 毛利润/总资产 % : 4.12% (2024年3月 最新)
博敏电子毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 博敏电子 过去一季度 的年化 毛利润 为 ¥ 334.68, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 8118.67, 所以 博敏电子 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 4.12%。
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博敏电子 毛利润/总资产 % (603936 毛利润/总资产 %) 历史数据
博敏电子 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
博敏电子 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 17.08 | 14.68 | 12.27 | 14.39 | 11.82 | 12.94 | 11.56 | 10.87 | 6.98 | 3.81 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
博敏电子 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 10.08 | 6.38 | 9.09 | 5.49 | 6.96 | 4.80 | 6.26 | 3.26 | -0.48 | 4.12 |
博敏电子 毛利润/总资产 % (603936 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,博敏电子过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 284 | / | ((6930.22 | + | 7972.08) | / | 2 ) |
= | 3.81% |
截至2024年3月,博敏电子 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 84 | * | 4 | / | ((7972.08 | + | 8265.25) | / | 2 ) |
= | 4.12% |
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博敏电子 (603936) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.bominelec.com
公司地址:广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介:公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来,坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。
二级行业:硬件
公司网站:www.bominelec.com
公司地址:广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
公司简介:公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来,坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。