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超威半导体 无形资产 : $ 45625 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体无形资产（Intangible Assets）的相关内容及计算方法如下：
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2023年12月， 超威半导体 过去一季度 的 无形资产 为 $ 45625。
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超威半导体 无形资产 （AMD 无形资产） 历史数据
超威半导体 无形资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 超威半导体 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 604.00 | 467.00 | 523.00 | 528.00 | 515.00 | 499.00 | 518.00 | 612.00 | 48295.00 | 45625.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 超威半导体 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 492.00 | 612.00 | 50431.00 | 50857.00 | 49901.00 | 48295.00 | 47468.00 | 46775.00 | 46136.00 | 45625.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 无形资产 （AMD 无形资产） 解释说明
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司（A公司）通过自己的工作获得专利，尽管它具有价值，但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是，如果A公司将此专利出售给B公司，则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称，商业机密等也是如此。例如，可口可乐的品牌极具价值，但由于从未被收购，因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时，它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时，您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业，那就很好。
如果 商誉 保持不变，则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
超威半导体 无形资产 （AMD 无形资产） 相关词条
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超威半导体 （AMD） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。