价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
超威半导体 实际借款利率 ％ : 3.68％ (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体实际借款利率 ％（Effective Interest Rate on Debt %）的相关内容及计算方法如下：
实际借款利率 ％是由公司的 利息支出 （正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月， 超威半导体 过去一季度 的年化 利息支出 （正值） 为 $ 108， 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 2932.50， 所以 超威半导体 过去一季度 的 实际借款利率 ％ 为 3.68％。
点击上方“历史数据”快速查看超威半导体 实际借款利率 ％的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于超威半导体 实际借款利率 ％的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与实际借款利率 ％相关的其他指标。
超威半导体 实际借款利率 ％ （AMD 实际借款利率 ％） 历史数据
超威半导体 实际借款利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 超威半导体 实际借款利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 8.29 | 7.19 | 8.50 | 8.90 | 9.15 | 9.72 | 7.73 | 5.70 | 4.99 | 3.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 超威半导体 实际借款利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 4.93 | 5.15 | 3.69 | 3.73 | 4.07 | 2.64 | 3.50 | 3.92 | 3.64 | 3.68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 实际借款利率 ％ （AMD 实际借款利率 ％） 计算方法
截至2023年12月，超威半导体过去一年的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | （（ 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -106.00 | / | （（2863.00 | + | 3003.00） | / | 2 ） |
| = | 3.61％ |
其中
| 期初 年度 总负债 | |||
| = | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 0 | + | 2863 |
| = | 2863.00 |
| 期末 年度 总负债 | |||
| = | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 751 | + | 2252 |
| = | 3003.00 |
截至2023年12月，超威半导体 过去一季度 的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | （（ 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -27.00 | * | 4 | / | （（2862.00 | + | 3003.00） | / | 2 ） |
| = | 3.68％ |
其中
| 期初 季度 总负债 | |||
| = | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 752 | + | 2110 |
| = | 2862.00 |
| 期末 季度 总负债 | |||
| = | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 751 | + | 2252 |
| = | 3003.00 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超威半导体 实际借款利率 ％ （AMD 实际借款利率 ％） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的超威半导体实际借款利率 ％的详细介绍，请点击以下链接查看与超威半导体实际借款利率 ％相关的其他词条：
超威半导体 （AMD） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amd.com
公司地址：2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介：Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外，该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI，以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年，该公司分拆了制造业务，组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年，该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx，以实现业务多元化，并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。