台积电 其他流动负债 : $ 0 (2024年3月 最新)
台积电其他流动负债(Other Current Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动负债合计 内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和其他流动负债。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 其他流动负债 为 $ 0。
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台积电 其他流动负债 (TSM 其他流动负债) 历史数据
台积电 其他流动负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 其他流动负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动负债 | 1453.43 | 951.57 | 1285.37 | 1249.34 | 785.44 | 814.07 | 1268.53 | 1341.22 | 2018.30 | 2501.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 其他流动负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动负债 | 1341.22 | 2383.34 | 2734.46 | 1459.56 | 2018.30 | 2450.24 | 3001.74 | 2019.77 | 2501.40 | - |
台积电 其他流动负债 (TSM 其他流动负债) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动负债合计 内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和其他流动负债。
其他流动负债可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他流动负债包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
台积电 其他流动负债 (TSM 其他流动负债) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。