台积电 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : $ 0 (2024年3月 最新)
台积电应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款(Accounts Payable & Accrued Expense)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 $ 0。
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台积电 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 (TSM 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款) 历史数据
台积电 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 4563.00 | 4439.87 | 6596.62 | 7588.15 | 6789.79 | 13992.81 | 17904.65 | 21682.52 | 29537.14 | 27369.54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 21682.52 | 21474.76 | 21913.67 | 23605.65 | 29537.14 | 25879.36 | 23025.84 | 28021.10 | 27369.54 | - |
台积电应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
台积电应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。